据此前相关爆料，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布，相关终端的上市节奏随之也将提前。而除了高通之外，联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400，硬刚骁龙8 Gen4，其首发机型则将是全新的vivo X200系列。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该芯片的更多参数细节。

据知名数码博主@定焦数码 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的天玑9400仍然采用全大核CPU架构设计，由1颗3.8GHz Cortex-X925超大核+3颗3.0GHz Cortex-X4超大核+4颗2.0GHz Cortex-A725大核组成。对比前代X4超大核，Arm Cortex-X925的单核性能提升36%，AI负载提高41%。同时，天玑9400采用Immortalis G925 GPU，这是目前性能最强、能效表现最好的图形处理单元，光追性能相比上一代提升了近20%，还将在移动平台首发堪比PC上的顶级光追技术OMM（光追加速器），显著提升移动端的光追游戏画质表现。

其他方面，根据此前曝光的消息，天玑9400的首发机型预计将是vivo X200系列，将至少包含vivo X200和vivo X200 Pro两个版本，其最大的卖点除了将搭载联发科天玑9400平台外，在影像上也将带来巨大升级。将配备22nm制程的索尼5000万像素大底传感器，拥有1/1.28英寸感光单元，虽然传感器的感光面积与X100 Pro相比有所缩减，但光圈从前代的f1.75增大至f1.57，理论上其感光能力将与前代相差不大。除此之外，该机还将搭载2亿像素的1/1.4英寸高像素大光圈潜望长焦，并且还将从底层调用自研的影像芯片。

据悉，全新的天玑9400将于10月登场，首发该芯片的vivo X200系列最早也将会在10月发布，将与同期亮相的骁龙8 Gen4终端展开竞争。更多详细信息，我们拭目以待。