近日，据数字聊天站爆料，高通公司正在研发一款新芯片组——SM8635。这款SoC预计将搭载主频为2.9GHz的Cortex-X4 CPU内核以及Adreno 735 GPU。据悉，该芯片组将由台积电采用4纳米制造工艺生产，并在AnTuTu测试中获得了高达170万分的成绩。

从型号、规格及性能得分来看，SM8635似乎介于现有的骁龙8第二代和骁龙8代3之间。因此，有观点认为高通可能会将其定位为骁龙8代2+。这一策略意味着SM8635将成为一款性价比较高的中端产品，适合用于平价旗舰级设备。

此外，还有消息透露，高通同时还在研发另一款型号为SM7675的芯片组，预计将命名为骁龙7+ Gen 3。该芯片组的规格与SM8635相似，暗示着高通可能计划通过市场细分，将骁龙7+第三代定位为与骁龙8第二代相近的产品，以提高产品的市场竞争力。

目前已有传闻称，多款手机将采用SM8635芯片组，包括POCO F6、Redmi Note 13 Turbo以及iQOO Neo系列设备等。这些消息进一步证明了SM8635在中端市场的潜力和受欢迎程度。

总体而言，高通的这一系列新芯片组有望为市场带来更多选择和竞争，同时也将推动手机制造商在平价旗舰级设备领域进行更多创新。